HONOR Magic V6: el primer plegable con Snapdragon 8 Gen 5 Elite debutará en MWC 2026

HONOR se prepara para marcar un hito en el MWC 2026 de Barcelona con el lanzamiento oficial del HONOR Magic V6, el plegable más delgado del mercado y el primero en integrar el nuevo Snapdragon 8 Gen 5 Elite, el procesador para teléfonos móviles de Qualcomm que actualmente es el más potente del mundo.

El Magic V6 combina un perfil ultradelgado con una resistencia extrema (a esta altura un clásico de la marca) que ha sido demostrada en pruebas poco convencionales, como el desafío en tirolina donde el teléfono soportó el peso de una persona gracias a su bisagra reforzada. Este componente está fabricado con HONOR Super Steel de 2800MPa, un material reconocido por su rigidez estructural y confiabilidad a largo plazo, lo que apunta a ser un equipo que dure años, algo que se complementa con certificaciones IP68 e IP69, garantizando protección contra polvo y agua incluso en condiciones de alta presión, siendo el único plegable que ofrece esta característica.

La pantalla interna también llega a marca diferencias en la industria, al integrar cristal UTG robusto con recubrimientos especializados que reducen la reflectividad a solo 1,5%, ofreciendo mayor claridad visual y resistencia frente a rayaduras e impactos, un avance que convierte al Magic V6 en un plegable que no sacrifica durabilidad por diseño, estableciendo un nuevo estándar que tiene como principal ganador al usuario.

Y ojo que en esta oportunidad no tendremos que mirar desde lejos este nuevo plegable ya que tras su presentación global en Barcelona, el equipo está considerado para ser parte del portafolio que HONOR tendrá en Chile durante 2026 y si bien aún no hay fecha confirmada, todo indica que será durante el segundo trimestre de este mismo año.