Huawei proyecta chips de 1,4nm para 2031: salto clave en smartphones premium

Huawei sorprendió en el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas (ISCAS) en Shanghái al anunciar que trabaja en una nueva arquitectura de semiconductores que rompe con las limitaciones de la clásica Ley de Moore y así es como presentó la Ley de Escalado Tau (τ), basada en el tiempo, que promete superar los límites físicos y económicos del escalado geométrico tradicional.

Con esta nueva aproximación, Huawei ya ha producido en masa más de 380 chips aplicados en distintas industrias, y además desarrolló la arquitectura LogicFolding, capaz de comprimir el retardo de propagación de señales y aumentar la densidad de transistores. Esta innovación debutará en los Kirin de próxima generación para smartphones en 2026, con un rendimiento superior respecto a generaciones anteriores.

El gran objetivo está fijado para 2031, cuando Huawei planea que sus chips de gama alta alcancen una densidad equivalente a la de un proceso de 1,4 nanómetros, un hito que marcaría un antes y un después en la industria móvil, avance que apunta directamente a los teléfonos premium, donde la eficiencia energética y el rendimiento extremo son factores decisivos. 

Huawei subrayó que la colaboración global será esencial para superar las barreras técnicas del futuro, dejando claro que ninguna empresa puede resolver sola los desafíos del escalado de semiconductores. Y ahora solo nos resta saber cómo reaccionará Estados Unidos ante este anuncio, considerando que con cada nuevo avance que logra la compañía china, el gobierno estadounidense suma más vetos.